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陶瓷拋光方案

CERAMIC POLISHING SCHEME

  CNC/研磨/拋光加工技術作為后段工藝,是智能終端陶瓷產品制備的一個關鍵環節。對于2D陶瓷產品,如手機2D陶瓷背板和陶瓷表圈表鏈,通常采用金剛石砂輪、端面磨或振動磨進行研磨與拋光即可,氧化鋯陶瓷指紋識別貼片(厚度僅為0.08 mm),因其高介電常數等優異性能,比藍寶石具有更快速反應的指紋解鎖功能,先后在小米、華為、OPPO、VIVO手機中獲得應用。

  對于大多數的3D陶瓷外觀件,如手機3D陶瓷背板,智能手表,手環和穿戴3D陶瓷外觀件大多需要用到數控加工中心(CNC)及專用研磨拋光機。近幾年,陶瓷CNC加工已獲得比較廣泛應用,一些針對手機陶瓷背板開發的專用CNC可大大提高加工效率,降低成本。研磨分為粗磨和精磨,特別是針對智能終端陶瓷外觀件的平面拋光和曲面拋光設備也得到開發和應用,拋光后可達到鏡面水平。相對于前段和中段工藝,智能終端陶瓷后段的加工成本相對較高,占到總成本的50%以上。

陶瓷拋光方案流程

PROCESS OF CERAMIC POLISHING SCHEME

解決方案

ONGIN SOLUTION

  眾景作為研磨拋光材料專家,有著多年的精密研磨拋光,在陶瓷怎么拋光方面有著多年的技術沉淀,針對陶瓷背板的開發出一整套研磨拋光解決方案。專業研發陶瓷研磨拋光液,可針對鏡面、超鏡面效果,平整度、粗超度要求生產出陶瓷粗拋液、陶瓷精拋液等符合陶瓷材質的各種陶瓷系列拋光液。拋光后陶瓷材料光滑如鏡,不出現踏角,無麻點,無劃傷。
行業技術 磨削加工

45分鐘

研磨

120分鐘

拋光

240分鐘

VS
眾景技術 超聲輔助、磨削加工

30分鐘

拋光

120分鐘

  隨著智能手機終端的引領,目前已經有越來越多的陶瓷企業轉戰陶瓷手機背板的加工。 

  常見的陶瓷材料主要有高嶺土、氧化鋯等,首先要將鋯英砂進行研磨和篩選,再經過揉煉、造粒等一系列關鍵步驟,最后以超過千攝氏度的高溫進行鍛造。不過到這里還無法看到最后的成品,將鍛造完的材料進行包括平面粗磨、精磨、拋光在內的近20道工序,才能最終得到完美的陶瓷機身。

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